Bourns、高電流・超薄型の車載用およびDC-DC設計向け新シールド型パワーインダクタを発表

2026-07-29

2026年7月24日 – Bournsは、スペースが制約された電子設計において高電流動作をサポートすることを目的とした、SRP2010PA、SRP2510PA、およびSRP2512PAシリーズのシールド型パワーインダクタを発表しました。本シリーズは、金属合金粉末磁心とシールド構造を組み合わせることで、低背パッケージを維持しながら磁界放射を効果的に低減します。

車載電子機器およびDC-DC変換回路における電流需要の高まりに伴い、設計エンジニアはスペースと放熱条件の両面でますます厳しい課題に直面しています。EMIを低減するためにはコンポーネントにシールド特性が求められ、またコンパクトな回路レイアウトにより部品高さも制限されます。SRP-PAシリーズはまさにこれらのニーズに応えるべく設計されており、高飽和電流能力、制御された磁界漏洩、そして過酷な車載環境に適合する動作温度範囲を実現しています。

Bournsの磁気コンポーネント製品ライン・マネージャーである劉宇軒氏は次のように述べています。「金属合金粉末磁心とシールド構造を組み合わせることにより、SRP-PAシリーズは低背設計でありながら高い電流処理能力を実現し、同時に磁界放射を増加させることがありません。」

製品特長と主な利点

• シールド構造 – 磁界放射を効果的に低減し、EMIに敏感な設計に最適

• 金属合金粉末磁心 – 高電流能力を実現

• 高飽和電流 – 高電力密度のDC-DC変換設計をサポート

• 超薄型パッケージ – コンパクト設計における高さ制限に対応

• AEC-Q200準拠 – 車載グレード用途に対応

• RoHSおよびハロゲンフリー準拠 – 環境規制要件を満たす

アプリケーション分野

• 車載電子システム

• DC-DCコンバータ

• 小型電子機器