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Panjit
強茂グループは1986年に設立され、半導体の設計・生産・パッケージ試験事業に特化しています。生産拠点は台湾、無錫、徐州、淄博などに分布し、総従業員数は3千人余りです。製品はカーエレクトロニクス、工業制御シューマエレクトロニクス、コンピュータ演算、医療と電源供給などの業界に広く応用されています。
Yangjie
揚傑電子科技股份有限公司は2000年に設立され、半導体ディスクリートチップの設計・製造、デバイスパッケージ試験、端末販売・サービスなどの産業チェーンを垂直的に一体化した中国で数少ない傑出したメーカーです。生産拠点は揚州、無錫、雅安、成都などに分布し、総従業員数は3千人余りです。製品ラインアップは、ディスクリートデバイスチップ、MOSFET、IGBT&パワーモジュール、SiC、整流器デバイス、保護デバイス、小信号などを対象としています。カーエレクトロニクス、クリーンエネルギー、工業制御、セキュリティ、コンシューマエレクトロニクスなど多くの分野で幅広く応用されています。
Aishi
艾華グループは1985年に設立され、アルミ電解コンデンサの設計、開発、製造及び販売に注力していて、アルミニウム箔の製造と製造装置を同時に製造します。艾華グループの生産拠点は四川省、江蘇省、湖南省、新疆などに分布し、総従業員数は3千人余りです。製品は自動車、工業、照明、電源、コンシューマエレクトロニクスなどの業界に幅広く応用されています。
Chilisin
1972年に設立された奇力新は、磁心を自社で製造できる数少ないインダクタンス供給業者であり、全シリーズのパッシブコンポーネントを供給する能力を持つ世界有数のメーカーの1つです。生産拠点は台湾、東莞、深セン、懐化などに分布し、総従業員数は4千人余りです。データセンター、アクション装置、コンシューマエレクトロニクス、通信システムなどの市場で多くの世界的な業者の評価を得ているだけでなく、高品質と高効率エネルギーなどの製品特性で高次カーエレクトロニクスと工業応用分野を目指しています。
2026年、これまで一般の人々にほとんど注目されてこなかった分野が突然熱くなった——液冷放熱である。AIチップの消費電力が上昇し続けるにつれ、従来の空冷は物理的限界に達し、液冷は「選択可能な方案」から「必須の選択肢」へと変わった。
なぜ空冷は「送風できなくなった」のか？
従来のデータセンターはファンと空調で冷却しており、この論理は数十年にわたって機能してきた。しかしAIがゲームのルールを変えた。NVIDIAの最新Vera Rubinプラットフォームはすでに100%全液冷を標準装備として採用しており、これは業界の象徴的な出来事である。なぜか？高消費電力のAIチップが大規模に商用化された後、空冷だけでは放熱能力とエネルギー効率の限界に徐々に近づいているからである。
直感的な比較：従来の空冷で1キロワット時分の計算タスクを完了するには、放熱のために追加で0.3～0.5キロワット時の電力を消費する必要がある。一方、全浸漬型液冷を使用する場合、追加で必要なのはわずか0.15キロワット時である。エネルギー効率の差は約3倍に達する。AIデータセンターの電力密度が1ラックあたり数十キロワットから100kW以上へと急上昇すると、空冷は効率の面で劣るだけでなく、物理的な面でももはや「送風できない」状態になっている。
産業チェーンは何を争っているのか？
液冷産業チェーンの上場企業は、製品検証を集中的に推進している。新宙邦（Capchem）は主要な大手メーカーと協力して液冷ソリューションの検証を進めており、計画に従って国内外の各主要メーカーとの認証作業を推進している。集泰化工（Jitai Chemical）の液冷シリコーンオイル製品はすでに社内応用検証段階に入っており、顧客検証を同時に実施した後にのみ小ロット生産に移行できる。
少数の企業はすでに収穫期に入っている。東陽光（Dongyangguang）は高端アルミ箔という中核製品の研究開発・生産能力を基盤に、液冷科技事業へと展開を広げている。これらの企業に共通する特徴は、材料または化学分野から参入し、熱管理や流体制御における自社の蓄積を活用して、液冷トラックへと延伸していることである。
市場空間について、コンサルティング機関の予測によれば、2025年から2029年までの世界AIサーバー放熱市場の複合年間成長率は約47%であり、2029年には全体の市場規模が330億ドル級に達する見通しである。
コールドプレート式か、それとも浸漬式か？
現在、液冷には二つの主要な技術ルートがある。コールドプレート式液冷は技術的成熟度が比較的高く、現在の市場における主流の選択であり、サーバー内部でコールドプレートをチップに密着させて熱を運び去る。しかし、チップの出力がさらに上昇するにつれ、コールドプレート式も新たな課題に直面している。長期的には、浸漬式液冷は超高密度演算および新設データセンターにおける応用機会が増加すると見込まれる——サーバーマザーボードを絶縁冷却液に直接「浸す」ことで、放熱効率はより高くなるが、冷却液材料や密封工芸に対する要求もより厳しくなる。
業界にとって何を意味するのか
液冷トラックの加熱は、より深層のトレンドを反映している。すなわち、AI算力競争は「チップ性能」の単点的突破から、「システムレベル能力」の競争へと移行しつつある。計算チップ、高帯域幅メモリ、高速インターコネクト、電力供給、放熱の間の結びつきはますます密接になっており、単一デバイスの性能向上は、より高次のシステム協調を通じて初めて実際に利用可能な算力へと転換される。
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