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Panjit
強茂グループは1986年に設立され、半導体の設計・生産・パッケージ試験事業に特化しています。生産拠点は台湾、無錫、徐州、淄博などに分布し、総従業員数は3千人余りです。製品はカーエレクトロニクス、工業制御シューマエレクトロニクス、コンピュータ演算、医療と電源供給などの業界に広く応用されています。
Yangjie
揚傑電子科技股份有限公司は2000年に設立され、半導体ディスクリートチップの設計・製造、デバイスパッケージ試験、端末販売・サービスなどの産業チェーンを垂直的に一体化した中国で数少ない傑出したメーカーです。生産拠点は揚州、無錫、雅安、成都などに分布し、総従業員数は3千人余りです。製品ラインアップは、ディスクリートデバイスチップ、MOSFET、IGBT&パワーモジュール、SiC、整流器デバイス、保護デバイス、小信号などを対象としています。カーエレクトロニクス、クリーンエネルギー、工業制御、セキュリティ、コンシューマエレクトロニクスなど多くの分野で幅広く応用されています。
Aishi
艾華グループは1985年に設立され、アルミ電解コンデンサの設計、開発、製造及び販売に注力していて、アルミニウム箔の製造と製造装置を同時に製造します。艾華グループの生産拠点は四川省、江蘇省、湖南省、新疆などに分布し、総従業員数は3千人余りです。製品は自動車、工業、照明、電源、コンシューマエレクトロニクスなどの業界に幅広く応用されています。
Chilisin
1972年に設立された奇力新は、磁心を自社で製造できる数少ないインダクタンス供給業者であり、全シリーズのパッシブコンポーネントを供給する能力を持つ世界有数のメーカーの1つです。生産拠点は台湾、東莞、深セン、懐化などに分布し、総従業員数は4千人余りです。データセンター、アクション装置、コンシューマエレクトロニクス、通信システムなどの市場で多くの世界的な業者の評価を得ているだけでなく、高品質と高効率エネルギーなどの製品特性で高次カーエレクトロニクスと工業応用分野を目指しています。
Teledyne、AxCIS密着型イメージセンサシリーズを拡張 – 新たに1,800 dpiおよび1,500 mmモデルを発表
Teledyne DALSAは、高速・高解像度・完全統合型ラインスキャンイメージングモジュールであるAxCIS™シリーズについて、最大1,800 dpiの解像度および最大1,500 mmのイメージング長に対応したことを発表しました。
Jun 30,2026
中国科学技術大学工学部：液体金属に基づく連続体触覚センシング研究が新たな進展を遂げる
マルチモーダル触覚知覚は、人型ロボットが器用な操作、人間とロボットのインタラクション、および環境適応を実現するための重要な能力です。しかしながら、従来のフレキシブル電子皮膚は主に離散的なセンサアレイに依存しており、配線の複雑さ、柔軟性の制限、ならびに軟質・硬質界面における機械的信頼性の低さといった固有のボトルネックに直面しています。
Jun 30,2026
亨通のCPO偏波保持ファイバ、サブミクロン精度でAIコンピューティング相互接続の新基盤を強化
AIコンピューティング産業の急速な発展に伴い、CPO（Co-Packaged Optics：共実装光学）は、低遅延、高帯域幅、低消費電力という中核的優位性により、次世代AIデータセンターにおける光相互接続の中核技術として浮上しています。CPOシステムの基幹材料の一つである偏波保持ファイバの精度は、システムの結合効率と信号安定性に直接影響を及ぼします。
Jun 12,2026
Counterpoint Research：2026年の世界スマホ出荷台数が12年ぶりの低水準に、華為は中国メーカーで唯一の「生き残り」となる見込み
市場調査機関Counterpoint Researchがこのほど発表した最新の『スマートフォン市場見通し追跡レポート』によると、2026年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比13.9％減の約10億8000万台となり、2013年以来の年間最低水準を更新する見込みです。
Jun 03,2026
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