Teledyne、AxCIS密着型イメージセンサシリーズを拡張 – 新たに1,800 dpiおよび1,500 mmモデルを発表

2026-06-30

Teledyne DALSAは、高速・高解像度・完全統合型ラインスキャンイメージングモジュールであるAxCIS™シリーズについて、最大1,800 dpiの解像度および最大1,500 mmのイメージング長に対応したことを発表しました。これらの使いやすい密着型イメージセンサ（CIS）は、センサ、レンズ、照明をコンパクトな一体型モジュールに統合しており、半導体ウェーハ、バッテリー、印刷検査などの多くの要求の厳しいマシンビジョンアプリケーションに、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。

Teledyne DALSAが拡張したAxCIS密着型イメージセンサシリーズは、最大1,800 dpiの解像度および最大1,500 mmのイメージング長に対応可能になりました。

TeledyneのマルチラインCMOSイメージセンサをベースとするAxCISは、卓越した画質を実現します。14 µmピクセルサイズにおいて、モノクロームでは最大80 kHzのライン速度、または最大1,800 dpiの解像度を達成します。カラー検査では、ネイティブRGB 3ライン出力を最大60 kHzのライン速度（28 µmピクセルまたは900 dpi解像度）で提供し、これまでにない精度での欠陥識別を可能にします。さらにAxCISは、独自の高ダイナミックレンジ（HDR）機能を備え、欠陥検出能力を一層高めます。その独自のセンサ設計は視野全体をカバーし、欠落ピクセルがなく、補間処理を必要としない100%シームレスなイメージングを実現します。また、テレセントリックレンズにより、高精度な計測アプリケーションに対応します。

AxCISは単一の24V電源で動作し、さまざまな視野範囲にわたって柔軟にスケーリングが可能です。そのコンパクトな構造設計と、IP60準拠の防塵光学パスにより、垂直方向のスペースが制限されたシステムにも適合します。SFP+光ファイバインターフェースは、標準的な低コストの長距離ケーブルを介した高スループットデータ伝送をサポートし、過酷な産業環境に適した電磁干渉（EMI）耐性も備えています。