鴻富誠の革新的な放熱ソリューション 高算力分野の課題を解決
2026-03-30
鴻富誠はこのほど、高算力向け放熱製品のフルシリーズを発表し、ワンストップの熱管理ソリューションを提供しています。高算力産業が直面する放熱の課題に焦点を当て、炭素系熱界面材料と金属系熱界面材料という2大シリーズのコア製品を中心に展示を行いました。
極限放熱から通常適応、精密実装から安定稼働に至るまで、高算力シーンの多様なニーズを幅広くカバー。複数の製品が連携し、あらゆる状況下での熱管理体制を構築、算力システムの放熱ボトルネックを突破し、性能を最大限に引き出すことを実現します。
グラフェン放熱パッド「安定した存在感」 液金グリス新製品「華やかに登場」
鴻富誠のブースでは、高出力チップ向けの定番スター製品「グラフェン放熱パッド」が引き続き中心的存在です。高熱伝導性、優れた圧縮回復性などのコアとなる特性により、AIチップ、カーエレクトロニクス、データセンターなどの分野の専門来場者の注目を集めています。
初公開となる新製品「液金グリス」は、ノートPC、スマートフォン、グラフィックカードなどの放熱に特化し、民生機器の放熱に新たな活力をもたらします。
液金グリス 新製品初公開
製品特長
1. 液体金属マイクロドロップ包埋技術を採用し、グリス状で流動性なし
2. 極めて低い熱抵抗（≤0.045（@20 psi））、純液体金属に迫る性能
3. 操作性に優れ、塗布が容易で、塗布中に液金の分離なし
4. 長期的な安定性、耐クラック性、耐ポンプアウト性に優れる
5. 高い信頼性、長期間使用しても粉化やクラックが発生しない
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