来勒光电、デュアルFA自動調芯の新ソリューションを発表
2026-03-05
AI技術の急速な発展に伴い、高速かつ安定したデータ伝送へのニーズがかつてなく高まっています。AIの計算需要は指数関数的に増加し、データセンターのトラフィックは増加の一途をたどっています。基幹ネットワークやスマートコンピューティングセンターを支える中核部品として、800G/1.6Tbps光トランシーバーの市場需要は爆発的な成長を遂げています。
しかし、高速光トランシーバーの製造工程において、調芯効率の低さ、歩留まりの不安定さ、従業員トレーニングの難しさが、メーカーの生産能力向上と安定供給を阻む主要なボトルネックとなっています。光インターコネクト産業が「量産の壁」を乗り越えられるかどうかは、この光トランシーバー調芯・実装という重要な工程にかかっていると言っても過言ではありません。
来勒光电が最新バージョンとしてリリースしたデュアルFA自動調芯システムは、まさに高速光トランシーバー(800G/1.6Tなど)の量産を見据えて開発されました。その中核たる優位性は、効率と精度という2つの革新にあります。
1.効率倍増: 独自のデュアルFA同時調芯設計を採用し、TX側とRX側を同期して処理。従来のシングルFA調芯と比較して、生産効率が50%以上向上します。
2. 全自動一体型: 高精度画像認識、自動レベリング、そして「調芯~塗布~硬化」までの全工程を自動化。ワンタッチ操作で、量産時の安定性と歩留まりを大幅に向上させます。
3. 幅広い互換性: シリコンフォトニクス、薄膜ニオブ酸リチウム、III-V族半導体など多様な材料や、400Gから3.2Tまでの全シリーズモジュールに対応。最先端のプロセス要求にも応えます。

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